据最新消息称，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺就是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。
据悉，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。
媒体报道称，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。不过，5.5万片是投产初期的月产能，随后就将逐步提升，2023年的月产能将提升到10万片晶圆。
3nm是近年来华为首次缺席的台积电先进工艺。在此之前，不论是7nm还是5nm，华为都是台积电最重要的客户之一。
台积电7nm技术于2018年4月正式投入量产。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。而台积电5nm的客户只有苹果和华为，其中华为交付给台积电的订单是1500万颗，但最终由于生产时间受限，在停止生产之前，订单只完成60%左右，而苹果则独占了台积电5nm的产能。（文/AI财经社 郑亚红 编/赵艳秋）
