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造芯被美国卡脖子,鸿蒙或许难救华为,但却为华为赢得一片生机!

2020-09-30     来源:百家号:路飞写代码

2020年9月10日,华为开发者大会正式开幕,鸿蒙系统2.0也算是揭开了其庐山真面目,这个被众多国内网友期待的鸿蒙手机系统它真的存在,并不是什么华为向美国释放的“烟幕弹”,此消息一出来,一时间众多网友直呼,华为虽然在芯片制造上被美国卡脖子,但是鸿蒙系统或将成为华为手机的救星,甚至会赶超谷歌安卓和苹果IOS,但是我们冷静下来认真分析,鸿蒙真的能够拯救华为手机吗?

厘清华为目前最迫切解决的“痛点”

关于鸿蒙手机系统是否能够拯救华为手机这个问题,我们首要先厘清的就是华为目前迫切需要解决的痛点是什么,很显然并不是系统而是手机芯片,9月15日之后,华为在芯片制造这条链条被美国彻底地进行了封堵,导致华为麒麟芯片现如今已经无法顺利生产了。

华为目前可以说是自己设计的芯片无法被台积电代工,第三方厂商的芯片又无法采购,这样进退两难的地步确实让华为现在的形势看起来更加的险峻,这也成为了华为下一步首要解决的痛点问题。

根据外媒报道,华为旗下的海思麒麟芯片只能勉强维持到2021年初,手机出货量也已经调整至5000万部~7000万部左右,这个出货量也可以看出华为的麒麟芯片确实受到了很大的影响,在造芯领域被美国卡脖子的华为,很显然并不能通过鸿蒙系统来拯救华为手机!

鸿蒙虽难救华为,却为华为赢下一片生机

虽然鸿蒙系统无法挽救华为手机,但是鸿蒙手机系统却为华为赢下了一片生机,此次鸿蒙系统2.0不仅搭载在了九阳、美的等物联网设备之上,华为在未来更是计划鸿蒙系统将会扩展至1亿台华为设备和1亿台第三方的设备,鸿蒙系统2.0瞄准了未来基于5G网络的物联网,将会是另一片生机!

同时今年12月,我们将迎来第一款搭载鸿蒙手机系统的手机,届时鸿蒙手机系统的生态将会进一步加速构建,这也是为什么华为目前对于鸿蒙系统也是加大力度投资,毕竟虽然解决不了目前华为在造芯领域的痛点,但是却可以通过物联网这片生机来反向刺激华为在造芯领域的布局,为华为造芯提供源源不断的生态支持。

未来接入互联网的设备将会在2025年达到246亿部,华为完全可以依托自己5G领域的优势在物联网时代实现换道超车,可以通过鸿蒙手机系统这片星星之火进行燎原,帮助华为在未来物联网生态当中赢下一片生机。

写在最后:

通过华为在造芯领域的短板,我们可以看出,核心科技对于一个公司和国家是多么的重要,我们是时候放下“造不如买,买不如租”的短浅目光,踏踏实实的开始搞科研,笔者相信以中国人的智慧,这些技术难关总有一天会被攻克,华为加油!

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